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IT之家 10 月 13 日消息，据路透社报道，韩国 SK 集团会长崔泰源 10 月 9 日表示，旗下 SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，计划尽快建设新一批芯片工厂，但尚未公布具体开工时间。

崔泰源表示，SK 海力士此前已将龙仁半导体园区的目标完工时间从原定的 2045 年提前至 2033 年，计划在园区内建成 4 座晶圆厂。

对于光州半导体园区的建设进度，崔泰源表示，具体开工时间将取决于韩国政府能否按照 SK 集团的建设计划提供水、电等基础设施。不过，公司希望尽快启动工程，尽管目前还无法给出具体时间，可以确定的是，项目将以尽可能快的速度推进。

谈及施工安排时，他表示，即使水电设施稍后才能到位，只要能够迅速完成打桩等前期工作，公司就可能先行进场施工。他同时强调，这样做并非为了降低建设成本。

根据规划，三星电子和 SK 海力士计划分别向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2 万亿元人民币），各自建设 2 座晶圆厂。该园区占地约 826 万平方米，部分土地位于计划搬迁的光州军用机场及邻近弹药库的原址。

看好半导体需求强劲增长，SK 海力士承诺光州芯片厂将尽快开工

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